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液晶顯示器件在運用中最要害的要屬聯接,即將液晶顯示器件與線路板(PCB)和其他零部件聯接在一起。它與傳統焊接辦法不一樣,當時常用以下幾種辦法:
◆導電膠聯接
◆熱壓條聯接
◆異型導電膠聯接
導電膠聯接
這是液晶典型的聯接辦法,試用于ITO外引線電極辦法器件的聯接。ITO透明導電膜的外引線不能進行焊接,可是可以運用導電膠將液晶顯示器件與線路板聯接在一起;
一般導電膠
(1)導電橡膠條的標準(長*高*寬)標準見下表:
2.異型導電膠
我 們常用的異型導電膠為YF型導電橡膠條,這種導電膠是專為混合外引線的液晶顯示器而描寫的,即外引線電極既有向上又有向下。在一些高密度的液晶顯示器上有 時會出現三面引出線,其中有一面的外引線電極向上,不是朝向線路板,這就可以運用YF型異型導電膠,下圖為YF型異型導電膠的聯接辦法。
YF型導電膠的聯接辦法
導電紙(Heat Seal)軟聯接
導電紙(Heat Seal)軟聯接也是一種常用的聯接辦法,這種導電紙的外型及規劃如下圖:
熱壓條的外型及規劃
導 電紙的基片是一聚脂模片,其片上是一條條石墨導電條,導電紙空地印有絕緣熱壓膠。運用時將導電紙的一端導電條紋對準LCD的外引線端,貼上、加熱、加壓, 然后再將熱壓導電膠條的另一端導電條紋對準線路板驅動引線端,貼上、加熱、加壓,此時LCD的外引線端與線路板驅動引線端就聯接上了。由于導電紙的基片是 柔軟的,所以在運用中對不一樣的規劃件和設備需要都能很好的習氣,而且可以完結薄形設備。
Heat Seat優勢是比FPC柔軟較易折疊,且代價比FPC賤賣,問題是若沒有標準品,則開模較貴,所經盡可能選用標準Heat Seat。
標準Heat Seat標準PITCH有:
◆ 0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.5,1.6,2.0
(2)一般導電膠的底子規劃
典型的導電膠是由一薄層導電膠(導電層為顆粒狀的碳)和一薄層絕緣橡膠交換的一層層疊放在一起,經熱壓成形后,再垂直于薄層面切制成一條條制品?,F只剖析本公司常用到的幾種一般導電膠。
◆ 一般導電膠的外形
一半導電,一半絕緣
夾心(中間,偏疼)
全絕緣
a 、型導電膠兩則有絕緣保護層,可靠性有所提高,可支撐較大的壓力,此種常用于顯示器模組中,但其只適用于透明導電膜外引線電極向下的液晶顯示器,即為上大下小的LCD;
b、型導電膠因有一側面無絕緣保護層,簡略遭到外界潮氣影響與侵襲,現不常用于顯示器模組中,我們常將其用于測座的檢驗中;
c、型導電膠并無導電層,一般用其來墊高。
一般導電膠的材料
現常用的導電膠的材料有兩種:
a.矽膠(SILICON)
矽膠的材料較為有彈性,但為一實心體,呈白色透明狀,硬度約為25°~35°,中間夾心因有碳層,所以硬度約為65°~75°。
b.泡棉
泡棉的材料以SILICON為材料發泡后成中空狀,柔軟度較好,不會因此而增加整體導電橡膠的硬度,但硬度無法檢驗,一般呈粉紅色。
(3)導電膠的標準設定
膠的長度(L)
其長度不可比 LCD上的ITO短,一般要比LCD的長度短1~2mm。
膠的寬度(W)
其寬度為上、下玻璃片的ITO長度或ITO長度-0.1mm。
膠的高度(H)
其高度H=h*壓縮比
● 運用泡棉TYPE時,H值需比運用SILICON中間夾心TYPE要高0.1mm以上,而運用全絕緣TYPE時,H值需比運用SILICON中間夾心TYPE要矮0.1mm。因壓縮比與RUBBER的材料以及玻璃的特性都有一定的聯絡,所以在描寫時應悉數考慮。
● h=[H2(鐵框距PCB板以上的高度)—上片LCD厚度—鐵框厚度—TI(壓條的深度)]
● 壓縮比的設定:根據當時我公司所描寫的產品,此設定僅供參考。
● H2高度若為7.0~10.5mm壓縮比設定為1.07~1.13,關于我公司的產品一般為壓縮比設定為1.12;
● H2高度若為2.0~6.9mm壓縮比設定為1.12~1.2,關于我公司的產品一般為壓縮比設定為1.1.
導電膠的導電層間隔(pitch)
導電膠的pitch選擇標準最佳能考慮以每一個PCB徑道最少能吃到3條碳層為最佳狀況,一般狀況下,導電膠的Pitch=PCB Panel Pitch/6。
根據PCB Panel的實際狀況,當時我們常用的有0.18mm,0.1mm,0.05mm三種,數值愈小代價愈貴。
導電膠的導電層寬度(CW)
導電層寬度CW一般不大于1.0mm,當時我們常用的有0.4mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm。
◆導電膠的導電層寬度直接與導電膠條的硬度有關,聯絡導電膠條的高度的選擇,壓縮比應分外考慮導電層的寬度的影響。